Chương trình hỗ trợ Doanh nghiệp trưng bày tại Triển lãm METALEX 2024 và MTECH OSAKA 2024 từ JETRO & ITPC & CSID HCM
MỌI THÔNG TIN CHI TIẾT VỀ CHƯƠNG TRÌNH, vui lòng xem tại: THƯ MỜI
1. Cụm gian hàng Công nghiệp hỗ trợ trong khuôn khổ Triển lãm METALEX Vietnam 2024
– Thời gian: 02-04/10/2024 (03 ngày)
– Địa điểm: Trung tâm Triển lãm SECC, Quận 7, TPHCM
– Đối tượng: Doanh nghiệp sản xuất thuộc nhóm ngành Công nghiệp hỗ trợ của Việt Nam (Điện, điện tử, cơ khí, kim loại, nhựa, cao su…) có tiềm năng và phù hợp quy định của Ban tổ chức.
– Quy mô: 20 doanh nghiệp sản xuất CNHT.
– Nội dung hỗ trợ: Hỗ trợ miễn phí mỗi doanh nghiệp: 01 gian hàng trưng bày tiêu chuẩn (kích thước: 3m×3m=9m2, 01 kệ trưng bày, 02 ghế, 02 đèn huỳnh quang, 01 bảng tên công ty, 01 ổ cắm điện, tường, thảm); Đăng thông tin công ty lên danh bạ (tiếng Anh).
Quý Doanh nghiệp vui lòng đăng ký trước 19/06/2024, theo đường link sau: https://s.net.vn/s6Wk (Do số lượng giới hạn,, Ban tổ chức sẽ đánh giá sự phù hợp các quy định và thông báo kết quả cho doanh nghiệp trước ngày 10/07/2024)
Mọi chi tiết, liên hệ: Mr Lê Ngọc Thành (0966.381818, lnthanh.sct@tphcm.gov.com)
2. Cụm gian hàng tại Triển lãm Mtech Osaka 2024 tại Nhật Bản
– Thời gian: 02-04/10/2024 (03 ngày)
– Địa điểm: Trung tâm triển lãm Osaka (Intex), tỉnh Osaka, Nhật Bản.
– Đối tượng tham dự: Các doanh nghiệp công nghiệp hỗ trợ Việt Nam
– Quy mô: 20 doanh nghiệp sản xuất CNHT.
– Chi phí: Doanh nghiệp sản xuất CNHT được hỗ trợ miễn phí 01 bàn trưng bày tại cụm gian hàng chung của Thành phố Hồ Chí Minh. Doanh nghiệp sẽ tự túc kinh phí cá nhân đi lại và vận chuyển sản phẩm trưng bày, đóng góp chi phí kết nối giao thương và khảo sát thực tế nhà máy theo chương trình.
Quý Doanh nghiệp vui lòng đăng ký trước 19/07/2024, theo đường link sau: https://forms.gle/rym8q9CwcZ7CvZaQ7. (Do số lượng giới hạn,, Ban tổ chức sẽ đánh giá sự phù hợp các quy định và thông báo kết quả cho doanh nghiệp trước ngày 25/07/2024)
Mọi chi tiết, liên hệ: Ms Nguyễn Thị Hiếu Thảo (0902.878579, nththao.sct@tphcm.gov.com).
Trân trọng.